科技产业正面临景气寒冬，学者在一场讲座中表示，台湾的半导体业过去一直在垂直分工的产业链下运行，主要作业内容就是晶圆代工及存储器DRAM部分。

然而，近期DRAM受到景气冲击，我国又尚未掌握到足够完整的技术资源，所以产业会比较辛苦一些。未来如何利用政府与业界的力量，集成各种专业技术，将会是我国半导体业，在国际间胜出的重要关键。

工研院电子光电研究所长詹益仁在「工商协进会」一场「半导体产业发展趋势」讲座中分析，由于国内半导体产业的专业技术太过分散，因此未来如何在行动装置，或手机装置上，以系统角度去做集成，将会是台湾半导体业的最大挑战。詹益仁以我国晶圆代工大厂「台积电」举例说明：

『那我想未来的挑战是在于，例如台积电一直希望能够拿到苹果A6 CPU的订单，但订单还是跑到三星去，问题就在于台湾太过专注在某一个技术上。例如三星有代工CPU，DRAM和 Flash，但台湾这些技术都散布在不同的公司，因此集成度上需要有很大的努力在。』

詹益仁并建议，除了产业之间可以多加努力进行「集成」，政府也可以推动相关策略，他说：『并不见得集成成一个实体的公司，但要集成的密度要更紧密，尤其是从终端的应用产品去往上游集成，某种程度政府应该出来做这件事情。』

詹益仁强调，台湾上游零件与系统厂商要紧密结合，产业才能有效串联，更壮大产业链的力量。